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2024-03-23 发布于四川
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一种基于转接板的芯片封装重构结构及制备方法.pdf

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本发明涉及一种基于转接板的芯片封装重构结构及制备方法，属于先进封装集成领域。其包括无硅通孔的转接板、WB型芯片、BGA焊球/LGA焊柱，在转接板上利用多层重分布线同时制作键合焊盘和倒装焊盘，并通过粘接胶将芯片与转接板组装，接着在转接板倒装焊盘上植球/柱，并利用键合丝将转接板键合焊盘和芯片进行互联，从而完成芯片由原始引线键合形式到倒扣封装形式的转变以及芯片引脚的重新定义。本发明可解决引线键合芯片封装面积大、硅通孔造价高、制备周期长等难题，可广泛用于高密度系统级封装中。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117747449A

(43)申请公布日2024.03.22

(21)申请号202311587002.0H01L23/48(2006.01)

(22)申请日2023.11.

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