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可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用.pdfVIP

可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用.pdf

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    本发明涉及半导体技术领域，公开了可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用。公开的可剥铜载板，包括可剥基体，所述可剥基体包括基板和设置在所述基板的至少一面的镍铬合金层，所述可剥铜载板还包括设置在每个所述镍铬合金层上的溅射铜层。公开的制备方法，包括将镍铬合金箔压合到基板上；在镍铬合金箔上溅射铜层。公开了可剥铜载板在先进封装中的应用。本发明提供的可剥铜载板，铜层厚度极薄，可以加工超精细线路，适合芯片先进封装，也可以用于加工IC载板、高密度PCB。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117737653A

    (43)申请公布日2024.03.22

    (21)申请号202311756403.4

    (22)申请日2023.12.19

    (71)申请人深圳市知音科技有

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