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本发明公开了一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组，它涉及LED技术领域。包括LED倒装芯片、LED驱动、PCB板、LED荧光胶和中孔，LED倒装芯片上设置有L/N焊线点，LED倒装芯片成多个圆环状或方形均匀分别在PCB板上，电子元器件及LED驱动被LED倒装芯片包围设置，LED倒装芯片上通过LED荧光胶封装，PCB板的中心设置有便于穿过导线的中孔。本发明结构设计合理，生产效率高，提高了发光角度，降低了物料成本，体积小，封装稳定性好，使用寿命长。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117747604A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311709148.8H01L33/50(2010.01)
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