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半导体装置(20)具备：散热部件(40)；多个开关元件(50)，分别具有主电极和焊盘(51p、52p)，与散热部件连接且相互被并联连接；以及信号端子(80)。开关元件包括形成于Si基板的第1开关元件(51)和形成于SiC基板的第2开关元件(52)。第1开关元件及第2开关元件在制冷剂流动的方向上交替地配置。开关元件具有用来检测基板温度的温度感测焊盘(51pa、51pc、52pa、52pc)。在基板种类与位于制冷剂的最下游的开关元件相同的多个开关元件中，对于最下游设有与温度感测焊盘对应的信号端子，对
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN113678246A
(43)申请公布日2021.11.19
(21)申请号202080024830.1(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司
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