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2024-03-24 发布于四川
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电子芯片焊接辅助工装.pdf

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本实用新型公开了一种电子芯片焊接辅助工装，包括：基础底座、固定支撑块、移动支撑块、底部支撑座以及抬高机构；基础底座开设有安放槽，安放槽内安装电子芯片，安放槽内壁与电子芯片边缘紧贴；在安放槽底部安装有能在Y方向上移动的底部支撑座，底部支撑座与基础底座之间安装有抬高机构，抬高机构用于定位底部支撑座的位置；在基础底座上安装有固定支撑块，固定支撑块位于安放槽一端，安放槽另一端旁安装有移动支撑块，移动支撑块能相对固定支撑块在X方向上运动。该电子芯片焊接辅助工装解决现有技术中因焊接的时候电子元件插脚仅仅是插

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220636837U

(45)授权公告日2024.03.22

(21)申请号202322320220.X

(22)申请日2023.08.28

(73)专利权人重庆艾迪仪表有限公司

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