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本实用新型涉及一种大尺寸封装吹干载具，包括底座、吹料治具、限位圆环、及限位圈；底座设有若干个置料圆孔，吹料治具通过置料圆孔与底座连接；吹料治具上下开口，吹料治具设有若干个镂空槽；限位圈可移动地连接在吹料治具的侧壁；限位圆环位于各个限位圈的下方，限位圆环内设有档杆。本实用新型的优点在于：将基板隔挡在吹料治具和限位圆环之间，吹料治具的锥形结构将风量最大限度的集中在基板上；基板通过镂空槽平放在吹料治具中，仅仅是通过基板的四个顶角与吹料治具接触，最大程度的减少了基板与吹料治具的覆盖面积，减少水残留；通过
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220651969U
(45)授权公告日2024.03.22
(21)申请号202322332787.9
(22)申请日2023.08.29
(73)专利权人盛合晶微半导体（江阴）有限公司
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