一种LED倒装芯片固晶、激光焊接及点胶的一体化设备.pdfVIP

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2024-03-24 发布于四川
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本实用新型公开了一种LED倒装芯片固晶、激光焊接及点胶的一体化设备，包括：控制器分别与第一机器视觉装置、激光器、X‑Y运动控制台、固晶设备和点胶设备连接；固定夹具安装在X‑Y运动控制台上，用于固定柱面电路或平面电路；在控制器对X‑Y运动控制台控制下，实现柱面电路的轴向转动、水平位移或平面电路的水平位移；一体化设备集固晶设备、激光焊接设备、点胶设备于一体，三者共用控制器、固定夹具和X‑Y运动控制台；在一体化设备的控制器的控制下，可依次完成固晶、激光焊接和荧光胶点胶工序。该设备结构简单、集成度高、可

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220651970U

(45)授权公告日2024.03.22

(21)申请号202322336161.5

(22)申请日2023.08.30

(73)专利权人北京印刷学院

地址10260

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