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半导体封装装置.pdfVIP

半导体封装装置.pdf

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    本申请提出了一种半导体封装装置，包括：电子元件和位于所述电子元件上方的导电层；所述导电层包括：讯号线路层；图案化导热层，被配置成将所述电子元件产生的热传导至装置外部；其中，所述图案化导热层相较于所述讯号线路层更靠近所述电子元件。本申请通过在电子元件上方的导电层内设置图案化导热层，将电子元件产生的热传导至装置外部，由于图案化导热层设置在导电层内，且相较于导电层内的讯号线路层更靠近电子元件，因此，能取得较佳的散热效果，相较于直接在电子元件上设置导热结构降低了制程难度。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220652000U

    (45)授权公告日2024.03.22

    (21)申请号202322270404.X

    (22)申请日2023.08.23

    (73)专利权人日月光半导体制造股份有限公司

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