电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺.docx

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和本钱的不断

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和本钱的不断

降低，在电子封装特别是功率电子器件如

降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT(绝缘栅双极晶体管)、LD(激光

二极管

二极管)、大功率LED(发光二极管)、CPV(聚焦型光伏)封装中的应用越来越广

泛。

陶瓷基片主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)。与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性，热稳定性好，机械强度大，可用于制造高集成度大规模集成电路板。

几种陶瓷基