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电子束蒸发与磁控溅射镀铝的性能分析争论导电薄膜
电子束蒸发与磁控溅射镀铝的性能分析争论导电薄膜
随着科学技术的不断进展，半导体器件的种类不断增多。原始点接触晶体管、合金晶体管、合金集中晶体管、台面晶体管、硅平面晶体管、TTL集成电路和N沟硅栅平面MOS集成电路等，其制造工艺及工艺之间的各道工序也有所差异。在硅平面晶体管工艺过程中，电极材料的制备技术是一项关键工艺，典型的制备技术主要有两类：一类是电子束蒸发镀膜技术，另一类是磁控溅射镀膜方法。长期以来，在生产实践中由于电了束蒸发与磁控溅射这两种方法制备晶体管微电极各具优势，而且各自承受的设备和工艺不同，因而其产品质量孰优孰
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