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本发明提供一种金电镀液及金电镀方法，该金电镀液是由15g/L的亚硫酸金(I)钠(按金元素计)、15g/L的硫酸钠、50g/L的亚硫酸钠、10mg/L的甲酸铊(按铊元素计)、50mg/L的硝酸铋(按铋元素计)以及1g/L的磷酸钠所构成的。本发明还包括使用该金电镀液的金电镀方法。本发明的金电镀液可以用于高速地形成不含铊的金电镀皮膜以及穿孔内部的剖面为U形积层结构的致密填孔物，并且不含氰化物。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117758324A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311233651.0
(22)申请日2023.09.22
(30)优先权数据
2022-152878202
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