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杭州电子科技大学本科毕业论文
目录TOC\o1-3\h\z\u
HYPERLINK\l_Toc2229300591引言 PAGEREF_Toc222930059\h1
HYPERLINK\l_Toc2229300602概述 PAGEREF_Toc222930060\h2
HYPERLINK\l_Toc2229300612.1数字寻北仪系统概况 PAGEREF_Toc222930061\h2
HYPERLINK\l_Toc2229300622.2本设计方案思路 PAGEREF_Toc222930062\h2
HYPERLINK\l_Toc2229300632.3研发方向和技术关键 PAGEREF_Toc222930063\h2
HYPERLINK\l_Toc2229300642.4主要技术指标 PAGEREF_Toc222930064\h3
HYPERLINK\l_Toc2229300653方案选择与论证 PAGEREF_Toc222930065\h4
HYPERLINK\l_Toc2229300663.1处理器选择 PAGEREF_Toc222930066\h4
HYPERLINK\l_Toc2229300673.2磁电传感器模块 PAGEREF_Toc222930067\h5
HYPERLINK\l_Toc2229300683.3ADC模块 PAGEREF_Toc222930068\h5
HYPERLINK\l_Toc2229300693.4步进电机模块 PAGEREF_Toc222930069\h6
HYPERLINK\l_Toc2229300703.5步进电机驱动模块 PAGEREF_Toc222930070\h6
HYPERLINK\l_Toc2229300713.6温度传感器及时钟芯片模块 PAGEREF_Toc222930071\h6
HYPERLINK\l_Toc2229300723.7显示模块 PAGEREF_Toc222930072\h6
HYPERLINK\l_Toc2229300733.8供电模块 PAGEREF_Toc222930073\h7
HYPERLINK\l_Toc2229300743.9最終方案和系统原理框图 PAGEREF_Toc222930074\h7
HYPERLINK\l_Toc2229300754硬件设计 PAGEREF_Toc222930075\h8
HYPERLINK\l_Toc2229300764.1微控制器模块的设计 PAGEREF_Toc222930076\h8
HYPERLINK\l_Toc2229300774.1.1概述 PAGEREF_Toc222930077\h8
HYPERLINK\l_Toc2229300784.1.2ATmega16单片机简介 PAGEREF_Toc222930078\h8
HYPERLINK\l_Toc2229300794.2磁阻传感器模块的设计 PAGEREF_Toc222930079\h9
HYPERLINK\l_Toc2229300804.2.1磁阻传感器HMC1052 PAGEREF_Toc222930080\h9
HYPERLINK\l_Toc2229300814.2.2HMC1052的放大电路 PAGEREF_Toc222930081\h10
HYPERLINK\l_Toc2229300824.2.3HMC1052的设置/复位电路 PAGEREF_Toc222930082\h10
HYPERLINK\l_Toc2229300834.3ADC模块的设计 PAGEREF_Toc222930083\h11
HYPERLINK\l_Toc2229300844.3.1ATmega16内部AD简介 PAGEREF_Toc222930084\h11
HYPERLINK\l_Toc2229300854.3.2ADC外围电路设计 PAGEREF_Toc222930085\h11
HYPERLINK\l_Toc2229300864.4电机及驱动模块 PAGEREF_Toc222930086\h12
HYPERLINK\l_Toc22293008
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