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深圳市广和通无线股份有限公司2023年年度报告全文

深圳市广和通无线股份有限公司

2023年年度报告

2024-027

【2024年3月】

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深圳市广和通无线股份有限公司2023年年度报告全文

2023年年度报告

第一节重要提示、目录和释义

公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的

真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个

别和连带的法律责任。

公司负责人张天瑜、主管会计工作负责人王红艳及会计机构负责人(会计

主管人员)王军飞声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告所涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资

者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应

当理解计划、预测与承诺之间的差异。

1、市场竞争加剧的风险

近年来，物联网产业持续增长，吸引了较多的竞争者进入该领域，无线

通信模块作为实现“物”、“物”相连功能的桥梁，市场竞争程度将愈发激

烈。公司产品价格、毛利率、市场占有率等将可能受到不利影响，导致公司

经营业绩下滑。针对新的行业形势，公司一方面加大新行业的拓展，增加新

的盈利来源；另一方面，加快新产品的研发进展和市场拓展，逐步提高新产

品的行业覆盖率；同时公司将持续加大研发投入，快速实现技术的升级换代，

提高产品竞争力。

2、集成芯片推广并量产替代公司主要产品无线通信模块的风险

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随着半导体芯片制造工艺水平的飞速发展，集成电路性能大幅提升，一

个微处理器实现的功能越来越多。智能终端设备的集成度随之越来越高，功

能越来越多。但目前有部分半导体芯片厂商已推出带无线通信功能的集成芯

片，如果此类集成芯片大规模应用于物联网设备终端，公司现有的主营业务

无线通信模块产品销售将受到一定冲击。针对以上风险，公司认为，非集成

应用处理功能的基带芯片是目前大部分终端设备采用的主流方案，集成应用

处理功能的基带芯片目前主要应用于智能手机和部分平板电脑市场。前者的

硬件方案具有应用处理功能较强、灵活度较高、市场响应速度较快等特点，

后者的硬件方案具有功耗较低、研发投入成本高、规模化后生产成本较低等

特点，两者因各自特点适用于不同的应用领域和终端设备，未来后者的硬件

方案不会必然对公司的产品形成大规模替代。另外，公司基于高通、MTK平

台的SOC解决方案，研发智能模组，能更好的满足客户需求，充分挖掘边缘

计算市场的巨大潜力，从而有效降低潜在风险。

3、核心技术人员流失与核心技术失密的风险

无线通信模块的研发设计及更新升级对核心技术人员的要求较高，核心

技术人员稳定与否对公司的正常经营和持续发展存在较大影响，并且公司产

品均由外协厂商代工生产。虽然公司与核心技术人员、外协厂商均签订了

《保密协议》，但仍面临着核心技术人员流失、核心技术失密等风险，若未

来发生较大规模的核心技术人员流失或核心技术外泄，将对公司产品的研发

进程、技术领先地位及生产经营活动产生不利影响。针对上述风险，公司采

取了一系列措施：一方面，自2013年以来，公司多次通过深圳市广和创通投

资企业（有限合伙）对核心技术人员进行股权激励，随着公司上市，后续上

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