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本发明公开了一种模组结构及其制造方法，采用第一类型结构，包括有磁性材料组成的第一包封体，以及感性元件，其中，至少部分所述感性元件被所述第一包封体所包覆；第二类型结构，包括由非磁性材料组成的第二包封体，以及非感性元件，其中，所述非感性元件被所述第二包封体所述包覆，以及引脚结构，位于所述第一类型结构和/或第二类型结构的表面上，以及将相应的电极引出。第二包封体不仅作为模组结构中的磁性元件的封装层，还作为所述磁性元件的磁芯盖板，可以更好的实现小体积要求的设计。另外，模组结构中的磁性元件可占满所述第一包封
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117766510A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311219613.X
(22)申请日2023.09.20
(66)本国优先权数据
202211420564.1
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