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一种半导体封装包含第一集成电路IC结构。所述第一IC结构包含:第一主体,其具有第一主表面及第一副表面,其中所述第一主表面基本上垂直于所述第一副表面;及互连结构。所述互连结构包含所述第一主表面上方的主重布层RDL,其中所述主RDL具有与所述第一主体的所述第一副表面对准的第二副表面,其中所述第一副表面及所述第二副表面共同形成副平面。所述主RDL进一步包括通过所述主RDL的所述第二副表面暴露的第一导电元件;以及次平面上方的副RDL,其中副RDL电性连接到主RDL的第一导电元件以及所述第一本体通过所述第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117766514A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311223830.6H01L21/50(2006.01)
(22)申请日2023.09.
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