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一种通信背板电镀加工方法、加工系统及印刷电路板.pdfVIP

一种通信背板电镀加工方法、加工系统及印刷电路板.pdf

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    本发明提供了一种通信背板电镀加工方法、加工系统及印刷电路板，属于电路板生产技术领域，该通信背板电镀加工方法，包括：在基板上钻孔，形成导通孔；其中，所述基板为多层板，所述多层板包括玻璃纤维层，所述玻璃纤维层包括由玻璃纤维经扁平化处理得到的玻璃纤维布；沉铜，在所述导通孔中沉积底铜；脉冲电镀，在底铜上电镀面铜，得到具有面铜的导通孔。该方法通过优化电路板的材料，配合沉铜电镀工艺，能够提供通孔孔铜的深镀效果，降低孔铜的表面粗糙度，保证产品性能。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117769160A

    (43)申请公布日2024.03.26

    (21)申请号202311403240.1

    (22)申请日2023.10.26

    (71)申请人深圳明阳电路科技股份有限公司

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