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2024-03-27 发布于四川
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一种半导体芯片平整度检测装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体芯片平整度检测装置，包括:工作台，移动块，所述移动块的外壁设有调节槽，所述调节槽的内壁安装有锁紧板，所述锁紧板的外壁设有螺纹槽，所述调节槽的内壁活动安装有滑动板，所述滑动板的外壁安装有螺纹杆，所述滑动板的外壁安装有杆体，所述杆体的外壁安装有电磁铁，所述电磁铁的外壁安装有磁铁本体，所述磁铁本体的外壁安装有收集盒。本实用新型通过安装有收集装置，根据半导体芯片的大小不同，调节两组杆体的间距，使得磁铁本体与电磁铁相吸附，则将收集盒安装在杆体的外部，则此时若检测的芯片不合格，使得

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220658431U

(45)授权公告日2024.03.26

(21)申请号202322317357.XB07C5/36(2006.01)

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