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本公开实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、芯片、焊接金属层、被动元件、保护罩和散热盖；基板具有沿其厚度方向的第一表面和第二表面；芯片设置于基板的第一表面；散热金属层设置于芯片背离基板的一侧；被动元件围绕芯片设置于基板的第一表面；散热盖固定于基板的第一表面，以形成容置芯片和被动元件的腔体；保护罩通过连接件与散热盖固定连接，保护罩罩设于被动元件的四周并固定于基板的第一表面；连接件设置有至少一个排气孔。通过设置保护罩，可实现对被动元件的全面保护，防止高温回流时焊接金属层熔融飞溅的金属掉落至被动元件上
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220672564U
(45)授权公告日2024.03.26
(21)申请号202322327205.8
(22)申请日2023.08.29
(73)专利权人苏州通富超威半导体有限公司
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