一种检测非晶碳压阻系数的微纳米梁测试芯片及制备方法.pdfVIP

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2024-03-27 发布于四川
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一种检测非晶碳压阻系数的微纳米梁测试芯片及制备方法.pdf

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本发明涉及微机电芯片制造与检测领域，尤其涉及一种检测非晶碳压阻系数的微纳米梁测试芯片，包括PCB板，所述PCB板的最大应力集中处的表面设置有硅片基底和第一金属电极；所述硅片基底上依次设置有绝缘层、非晶碳薄膜和第二金属电极；所述第一金属电极和第二金属电极通过金丝连接。通过非晶碳薄膜包括横向非晶碳压敏电阻条和纵向非晶碳压敏电阻条的设置，实现了同时对纵向压阻系数和横向压阻系数的测试，结构简单，非晶碳薄膜均一性好，非晶碳薄膜弹性模量和残余应力与基底适配性好。解决现有技术中存在的由于非晶碳薄膜均一性差及非

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117756048A

(43)申请公布日2024.03.26

(21)申请号202311789489.0

(22)申请日2023.12.22

(71)申请人西安交通大学

地址710049

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