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本发明公开了一种智能SOT封装芯片引脚缺陷检测的方法，该方法包括：构建芯片侧视图引脚数据集：通过事件相机从侧面拍摄处于高速运动状态下的芯片的引脚，得到芯片的引脚图像，判断芯片的引脚图像是否清晰以及是否完整后，对芯片的引脚图像进行标注，生成芯片的引脚图像初始数据集，并对该引脚图像初始数据集进行扩充，以得到引脚图像数据集；构建脉冲神经网络识别引脚缺陷：构建脉冲神经元，构建脉冲神经网络，聚类优化脉冲神经网络，优化模型参数，部署脉冲神经网络模型，以识别单个芯片的引脚状态。本发明能够在SOT封装芯片在高速
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117764996A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202410197787.9G01N21/95(2006.01)
(22)申请日2024.02.
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