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描述用于施加固化聚合物覆盖涂层到表面上,明确来说用于施加覆盖涂覆固化聚合物涂层到可用作用于处理半导体晶片的静电卡盘的衬底的表面上的技术。通过施加液体喷雾溶液涂层到静电卡盘的整个表面上且然后在覆盖涂层的整个表面区域上固化所述覆盖涂层的聚合物而制备所述固化聚合物覆盖涂层。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117769466A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202280053475.X(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限
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