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一种邦头压装组件、邦头机构及贴片装置.pdfVIP

一种邦头压装组件、邦头机构及贴片装置.pdf

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    本申请公开了一种邦头压装组件、邦头机构及贴片装置，该邦头压装组件包括旋转件、浮动件、伸缩件、压靠组件和邦头，浮动件设置在旋转件的下方，浮动件与旋转件之间设置有第一弹性件，浮动件连接伸缩件，伸缩件上安装有邦头；压靠组件的第一端铰接在旋转件上，浮动件外壁形成有防转面，压靠组件的第二端压靠于防转面上，压靠组件上设置有第二弹性件，浮动件上下浮动时，压靠组件的第二端沿着浮动件的防转面上下移动；旋转件旋转时通过压靠组件以及防转面带动浮动件同步转动。上述邦头压装组件的邦头具有角度补偿功能，在芯片贴合时能抵消芯

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117766438A

    (43)申请公布日2024.03.26

    (21)申请号202410032682.8

    (22)申请日2024.01.09

    (71)申请人无锡奥特维光学应用有限公司

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