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本申请涉及半导体检测技术领域，提供了一种芯片状态检测装置。该芯片状态检测装置包括支撑横梁、搬运机械手以及检测组件；搬运机械手连接于支撑横梁，并能够沿支撑横梁的长度方向移动，检测组件连接于搬运机械手，并随搬运机械手同步移动，检测组件用于检测载具盘坑位内的芯片状态，以使载具盘与其他结构相适配。也就是说，本申请提供的芯片状态检测装置，将检测组件安装于搬运机械手上，用于载具盘上各个坑位中的芯片状态，降低载具盘与其他结构适配的误差，便于载具盘与之及时适配，且可以满足不同工位的芯片状态检测，降低检测成本。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220664063U
(45)授权公告日2024.03.26
(21)申请号202321996091.X
(22)申请日2023.07.26
(73)专利权人杭州长川科技股
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