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2024-03-27 发布于四川
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一种内孔封装装置及其封装方法.pdf

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本发明公开了一种内孔封装装置及其封装方法，包括插环一，插环一包括盖盘以及位于端盘下方的延伸环，延伸环外壁设有槽一，槽一沿延伸环外壁面螺旋状延伸，延伸环外壁还设有槽二，槽二长度方向沿延伸环轴向延伸，槽二沿延伸环周向设置有多个，延伸环设有孔一，孔一贯通延伸环内壁内侧，孔一外侧与槽一连通，插环一安装有插环二，插环二包括延伸柱，延伸柱插入插环一内，延伸柱外侧设有卡槽，插环一设有凸起块，延伸柱包括端部，当凸起块插入卡槽时，端部位置能够低于孔一，以使端部上方的润滑油能够沿端部流入孔一内。本发明提供一种内孔封

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117755661A

(43)申请公布日2024.03.26

(21)申请号202311835431.5

(22)申请日2023.12.27

(71)申请人绍兴越申机械有限公司

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