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本发明提供了一种PCB板孔壁质量检测方法，涉及PCB板生产技术领域，其包括：将流态检测剂滴至PCB板的待检孔表面，使流态检测剂进入待检孔内；加热待检孔内的流态检测剂至预定温度；预定温度与PCB板焊接元器件时的焊锡温度相近；观察待检孔内的流态检测剂是否有气泡产生；无气泡则该待检孔的孔壁质量合格，反之则不合格；其中：待检孔包括通孔和盲孔；流态检测剂的燃点和沸点大于焊锡温度；流态检测剂的流动性与熔融态的锡相近。使用上述方法检测无须切片，不用破坏PCB板，能够简易、高效且直观地检测待检孔壁质量；此外，由
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117760345A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311845843.7
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人四川省华兴宇电子科技有限公司
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