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一种封装装置.pdfVIP

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  • 2024-03-27 发布于四川
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一种封装装置.pdf

    本申请提供了一种封装装置，其包括基板组件；裸片组件，裸片组件包括裸片，裸片组件倒装键合在基板组件上，裸片包含位于与基板组件相对一侧的第一表面；第一模封层，第一模封层包覆在第一表面上。本申请的优点在于：通过背部载板增加了顶部裸片的强度，顶部裸片不会在加工过程中发生翘曲，从而避免顶部裸片因翘曲而发生焊接问题，提高了使用质量回流进行封装的良品率；通过背部载板增加的顶部裸片的高度，提高了使用激光辅助键合进行封装的良品率。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220672563U

    (45)授权公告日2024.03.26

    (21)申请号202321777115.2

    (22)申请日2023.07.07

    (73)专利权人日月光半导体制造股份有限公司

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