TCPCA6045A-202X高密度互连印制电路板技术规范（-2023）.pdf

ICS31.180

L30

团体标准

T/CPCA6045A—202X

代替T/CPCA6045—2017

高密度互连印制电路板技术规范

TechnicalSpecificationforhighdensityinterconnectprintedcircuitboard

（征求意见稿）

本草案完成时间：2023.11.15

提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上

20XX-xx-xx发布20XX-xx-xx实施

中国电子电路行业协会发布

T/CPCA6045—202X

前言

本文件按照GB/T1.1—2020给出的规则起草。

本文件由中国电子电路行业协会文件化工作委员会提出。

本文件由中国电子电路行业协会归口。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件替代T/CPCA6045-2017，与T/CPCA6045-2017相比主要变化如下：

——将2017版本4-6章拆分重组为本文件第5章；

——新增并修订了部分参考标准（见第2章）

——删除部分术语说明，新增部分新术语（见第3章）；

——新增第4章“分级”、第6章“质量保证”；

——新增第5章中“总则、优先次序、材料、设计”四个部分，并对第5章中其他细节进行修

订和增补。

——对第7章的内容进行修订。

本文件主要起草单位：

汕头超声印制板公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

本文件主要起草人：

马志彬、马步霞、黄伟、朱云、柯娇娜

本文件所代替标准的历次版本发布情况为：

——T/CPCA6045-2017。

V

T/CPCA6045—202X

高密度互连印制电路板技术规范

1范围

本文件规定了高密度互连印制电路板的性能和鉴定规范。内容包括要求与检验方法、质量保证

以及标识、包装与贮存要求。

本文件适用于积层法和其它工艺制作的高密度互连印制板（以下简称HDI印制板或印制板）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，标注日期的引

用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不标注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修

改单）适用于本文件。

GB/T2423.22电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化

GB/T4588.3印制板的设计和使用

GB/T4677印制板测试方法

GB/T4721印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板

GB／T4937.22导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合强度

GB/T5169.16电工电子产品着火危险试验第16部分：试验火焰50W水平与垂直火焰试验方

法

GB/T5230印制板用电解铜箔

GB/T16261印制板总规范

GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬