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本申请涉及芯片封装技术领域，公开一种多芯片封装结构及其封装方法。多芯片封装结构包括引线框架、第一芯片、第二芯片、填充材料、塑封材料和外引脚。引线框架包括引线管脚以及芯片座。第一芯片设置于芯片座的第一表面，且与引线管脚电性连接第二芯片设置于芯片座的第二表面，且与引线管脚电性连接。填充材料填充于第一芯片和第二芯片之间，并包覆引线管脚与第一芯片和第二芯片相连接的部分以及第一芯片和第二芯片分别与引线管脚相邻的部分表面。塑封材料包覆于第一芯片、第二芯片、填充材料以及部分引线管脚。外引脚由对露出于塑封材料外
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117766500A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311813327.6H01L21/60(2006.01)
(22)申请日2023.12.
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