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本发明提供的一种COG指纹芯片保护结构,包括感应芯片、IC芯片、粘合材料和保护盖板,所述IC芯片设置在感应芯片的非接触面上,所述保护盖板开设有用于容纳所述IC芯片的凹槽,所述保护盖板盖合在所述IC芯片和感应芯片上,所述粘合材料填充在所述凹槽以外的保护盖板和感应芯片之间。本发明的保护盖板和粘合材料相互配合有效保护感应芯片和IC芯片,以使感应芯片的基板减薄良率有效提高。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117765576A
(43)申请公布日2024.03.26
(21)申请号202311514972.8
(22)申请日2023.11.15
(71)申请人广东绿展科技有限公司
地址52
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