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一种元器件可焊性改善装置及方法.pdfVIP

一种元器件可焊性改善装置及方法.pdf

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    本发明公开了一种元器件可焊性改善装置及方法，所述装置包括上层贴片工装、中层助焊膏涂覆工装、下层回流清洗工装；上层贴片工装的内部均布腔体，用于贴装元器件，上层贴片工装的四个角的位置设置有四个定位孔；中层助焊膏涂覆工装的四个角的位置设置有四个定位孔，中层助焊膏涂覆工装的中间开窗，开窗位置与元器件焊盘对应；下层回流清洗工装的四个角的位置安装有四个定位销以匹配上层贴片工装上的定位孔以及中层助焊膏涂覆工装上的定位孔，下层回流清洗工装的内部均布腔体以用于装载元器件，下层回流清洗工装的腔体与上层贴片工装的腔体

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117769238A

    (43)申请公布日2024.03.26

    (21)申请号202311551145.6

    (22)申请日2023.11.20

    (71)申请人北京无线电测量研

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