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STM32F103中文手册

概述

32位ARM®Cortex®-M3内核，最高运行频率72MHz

从16KB到1MB的闪存，从6KB到96KB的SRAM

从36到144个引脚的不同封装，支持LQFP、BGA、TFBGA、UFBGA和V

FQFPN等

从1.65V到3.6V的宽电源电压范围，支持低功耗模式和电池供电

从-40°C到+105°C的工作温度范围

多达11个通信接口，包括3个USART、2个UART、2个I2C、2个SPI、

1个CAN和1个USB2.0全速

多达15个定时器，包括7个16位通用定时器、2个16位基本定时器

、2个16位高级定时器、2个32位定时器和2个看门狗定时器

多达3个12位模数转换器（ADC），每秒可采样1.2M次

两路12位数模转换器（DAC）

多达80个外部中断/事件源

多达112个GPIO端口，支持5V耐压

CRC计算单元，用于检测数据传输错误

实时时钟（RTC），支持日历功能和闹钟功能

嵌入式内存保护单元（MPU），用于增强应用程序安全性

嵌入式调试支持，包括串行线调试（SWD）和JTAG接口

7层DMA控制器，支持所有外设数据传输

可选的双银行闪存模式，支持实时软件更新

存储器映射

STM32F103系列单片机的存储器映射如下图所示：

![存储器映射]

代码区：包括闪存和系统存储器。闪存用于存储用户程序代码和

数据。系统存储器用于存储引导加载程序（bootloader）和设备标识

符。

SRAM区：包括SRAM1和SRAM2。SRAM1用于存储用户程序数据和堆栈

。SRAM2用于存储备份寄存器和备份域。

外设区：包括APB1外设、APB2外设和AHB外设。APB1外设和APB2外

设是通过两个高速总线矩阵连接到内核的低速外设。AHB外设是通过一

个高速总线矩阵连接到内核的高速外设。

外部设备区：包括FSMC区域、NOR/PSRAM区域和NAND/CF区域。FSM

C区域用于连接到FSMC控制器的外部存储器或者其他设备。NOR/PSRAM区

域和NAND/CF区域是FSMC区域的子区域，分别用于连接到FSMC控制器的

NOR/PSRAM或者NAND/CF设备。

系统区：包括内核区域、嵌入式SRAM区域和外部RAM区域。内核区

域用于存储内核的寄存器和系统控制寄存器。嵌入式SRAM区域用于存

储内核的内部SRAM。外部RAM区域用于连接到内核的外部RAM。

外设

通信接口

STM32F103系列单片机提供了多达11个通信接口，包括：

USART：通用异步收发器，可实现全双工异步串行通信，支持RS-

232、RS-422、RS-

485等标准。STM32F103系列单片机提供了3个USART接口，分别为USART

1、USART2和USART3。

UART：通用异步收发器，可实现半双工异步串行通信，支持LIN、

IrDA和Smartcard等模式。STM32F103系列单片机提供了2个UART接口，

分别为UART4和UART5。

I2C：双向双线串行总线，可实现多主机多从机之间的同步串行通

信，支持标准模式（100kbit/s）、快速模式（400

kbit/s）和快速模式+（1

Mbit/s）。STM32F103系列单片机提供了2个I2C接口，分别为I2C1和I2

C2。

SPI：串行外设接口，可实现全双工同步串行通信，支持多主机多

从机之间的数据交换，支持最高18

Mbit/s的数据传输速率。STM32F103系列单片机提供了2个SPI接口，分

别为SPI1和SPI2。

CAN：控制器局域网，可实现多主机之间的异步串行通信，支持标

准帧格式（11位标识符）和扩展帧格式（29位标识符），支持最高1

Mbit/s的数据传输速率。STM32F103系列单片机提供了1个CAN接口，即

CAN1。

USB：通用串行总线，可实现全双工同步串行通信，支持USB

2.0全速（12

Mbit/s