TBIE 004-2023 通孔回流焊接技术规范.docx

ICCS

L3914.190

T/BIE

北 京 电 子 学 会 团 体 标 准

代替T/BIE003—2023

T/BIE004—2023

通孔回流焊接技术规范

（公式稿）

Specifications（fo本r稿th完r成o日ug期h：-2h0o2l3e-0r5e-f1l2o）w(THR)soldering

2023-05-12发布 2023-05-12实施

北京电子学会发布

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T/BIE004—2023

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T/BIE004—2023

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目 次

前言 VI引言 VII1范围 1

规范性引用文件 1

术语和定义 2

一般要求 3

分类 4

要求的解释 4

人员 4

设计 4

设施 4

温度和湿度 4

洁净度 4

照明 5

电源和气源 5

静电防护区域（EPA） 5

工具（工装）和设备 5

元器件设计及规范要求 5

元器件外形结构与设计 5

设计图及规范 5

拾取面要求 6

元器件放置形态 7

元器件底部要求 7

端子的要求 8

元器件高度 11

元器件质量 12

焊料兼容性 12

元器件包装 12

通孔回流焊接的印制板设计 13

元器件焊盘和孔径设计 13

圆形端子孔径 13

非圆形端子 14

焊盘设计 15

元器件布局 15

通孔回流焊接工艺规范要求 16

工艺分析 16

元器件贴装分析 16

元器件尺寸分析 16

元器件耐焊接热分析 17

元器件焊料填充分析 18

通孔回流焊接工艺流程 18

焊膏涂敷 19

涂敷方式 19

焊膏印刷品质检测 20

元器件插装及检测 20

元器件插装 20

7.4.2检测 21

回流焊接 21

回流焊接曲线 21

焊接品质检查 23

产品（组件）清洗及检测 23

7.6.1清洗 23

7.6.2洁净度检测 24

组装后的元器件拆卸或更换 24

拆卸方式选择 24

拆卸及更换流程 24

通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准 24

焊点形态分析 24

焊点外观 24

通孔焊料垂直填充和润湿检测 25

焊点微观结构分析 26

焊点强度分析 27

焊接不良示例 27

其他的组装品质判定标准 27

附录A（资料性附录）通孔回流焊接典型缺陷实例 28

锡珠（焊料飞溅／溢出） 28

通孔填充不足 28

焊接界面未形成可接受焊点 29

元器件回流焊接后浮高、倾斜事例 29

印制板设计不合理事例 29

元器件回流焊接后X-ray检测不合格事例 30

附录B（指南性附录）模板设计指南 31

模板设计 31

模板开孔的宽厚比和面积比 31

模板开孔尺寸设计 31

模板开孔间隙 32

需求焊膏量（体积）计算 32

模板类型及厚度 34

模板开孔形状 36

附录C（资料性附录）端子位置公差与孔的配合 38

端子与通孔 38

端子位置公差与通孔的间隙 38

端子位置公差0.4mm 38

端子位置公差0.3mm 39

端子位置公差0.2mm 40

端子与模板开孔 40

端子位置公差与圆形端子 40

端子位置公差与正方形端子 40

端子位置公差与长方形端子 41

端子位置公差与长方形端子（通孔为U槽开孔） 41

附录D（规范性附录）通孔回流焊接元件的相关试验和规范要求 42

润湿性 42

半润湿 42

耐焊接热应力 43

耐溶剂性 43

元器件耐溶剂性 43

标识耐溶剂性 44

机械应力 44

元器件可靠性 44

焊接曲线 44

参考文献 45

图1拾取面示例 6图2元器件与料槽示例 7图3夹头与元器件及料槽示例 7图4元件侧面的平面示例 7图5元件顶部的平面示例 7图6空隙 8图7支空高度 8图8底座面到端子终端的长度（H）示意 8图9端子位置公差为0.4mm示意图 10图10端子与基准位置的位置公差示意图 10图11端子形状示意图 11图12可润湿高度示意图 11图13端子的光学识别对比度示意图 11

图14在编带或托盘中标明特定方向示例 12图15元器件编带包装示例 13图16方形端子的通孔设计 14图17扁形端子的通孔设计 1