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芯片封装测试技术合作合同
甲方：__________
乙方：__________
鉴于甲方在芯片封装测试领域具有丰富的技术实力和经验，乙方在芯片设计领域具有一定的研发能力和市场资源，双方本着平等互利、共同发展的原则，就芯片封装测试技术合作事宜，达成如下协议：
一、合作内容
1.1甲方负责提供芯片封装测试的技术支持，包括但不限于封装方案设计、测试程序开发、技术培训等。
1.2乙方负责提供芯片设计的技术支持，包括但不限于芯片设计、仿真验证、样品测试等。
1.3双方共同开展芯片封装测试技术的研发，共享研发成果，推动技术进步。
二、合作期限
本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。合同期满后，如双方同意续签，应提前____个月协商续签事宜。
三、技术保密
3.1双方在合作过程中所涉及的技术资料、商业信息等，均属于保密信息。双方应对保密信息予以严格保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露。
3.2保密期限自本合同签订之日起算，至合作项目终止或合同解除后____年止。
四、知识产权归属
4.1双方在合作过程中产生的知识产权，归双方共同所有。双方应签订相关协议，明确知识产权的归属、使用、许可等事项。
4.2双方在合作过程中所使用的已有知识产权，归各自所有。双方应签订相关协议，明确已有知识产权的使用、许可等事项。
五、合作费用
5.1双方合作过程中的费用，按照实际发生的原则，由双方共同承担。具体费用分担比例，由双方协商确定。
5.2甲方提供的技术支持和服务，乙方应支付相应的技术服务费。具体金额和支付方式，由双方协商确定。
六、违约责任
6.1双方应严格履行本合同的各项条款，如一方违约，应承担违约责任，向守约方支付违约金。违约金的计算方式，由双方协商确定。
6.2因不可抗力等原因导致一方无法履行合同，应及时通知对方，并采取积极措施减轻损失。双方应协商解决合同履行事宜。
七、争议解决
本合同在履行过程中，如发生争议，双方应友好协商解决。协商不成的，可向合同签订地人民法院提起诉讼。
八、其他约定
8.1本合同未尽事宜，可由双方另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。
8.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份。合同自双方签字盖章之日起生效。
甲方（盖章）：__________
乙方（盖章）：__________
甲方代表（签名）：__________
乙方代表（签名）：__________
签订日期：__________
请注意，本合同仅为示例，仅供参考。具体合同内容请根据实际情况和需求进行调整，并在签订前咨询专业律师意见。
2024带目录带附件详细版-芯片封装测试技术合作合同
目录
一、合同背景与目的
二、合作双方基本信息
三、合作内容与范围
四、合作期限与终止
五、技术保密与知识产权
六、合作费用与支付方式
七、违约责任与解决方式
八、争议解决
九、其他约定
十、附件
一、合同背景与目的
鉴于甲方在芯片封装测试领域具有丰富的技术实力和经验，乙方在芯片设计领域具有一定的研发能力和市场资源，双方本着平等互利、共同发展的原则，就芯片封装测试技术合作事宜，达成如下协议：
二、合作双方基本信息
甲方：__________
地址：__________
法定代表人：__________
乙方：__________
地址：__________
法定代表人：__________
三、合作内容与范围
3.1甲方负责提供芯片封装测试的技术支持，包括但不限于封装方案设计、测试程序开发、技术培训等。
3.2乙方负责提供芯片设计的技术支持，包括但不限于芯片设计、仿真验证、样品测试等。
3.3双方共同开展芯片封装测试技术的研发，共享研发成果，推动技术进步。
四、合作期限与终止
4.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。合同期满后，如双方同意续签，应提前____个月协商续签事宜。
4.2在合同有效期内，如一方违反合同约定，另一方有权提前终止合同。
五、技术保密与知识产权
5.1双方在合作过程中所涉及的技术资料、商业信息等，均属于保密信息。双方应对保密信息予以严格保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露。
5.2保密期限自本合同签订之日起算，至合作项目终止或合同解除后____年止。
5.3双方在合作过程中产生的知识产权，归双方共同所有。双方应签订相关协议，明确知识产权的归属、使用、许可等事项。
六、合作费用与支付方式
6.1双方合作过程中的费用，按照实际发生的原则，由双方共同承担。具体费用分担比例，由双方协商确定。
6.2甲方提供的技术支持和服务，乙方应支付相应的技术服务费。具体金额和支付方式，由双方协商确定。
七、违约责任与解决方式
7.1双方应严格履行
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