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本发明涉及高算力芯片及电子产品，包括基板，基板的上表面和下表面分别设置有上封装单元和下封装单元；上封装单元包括上隔热罩，上隔热罩内设置有多条绕设穿过多个元器件的导热铜排管，导热铜排管与元器件之间存在间隙，间隙内填充有绝缘散热硅胶；下封装单元包括下隔热罩，下隔热罩内设置有冷却流道；基板上穿设有将导热铜排管的左端与冷却流道的左端连通的左汇流管组件，和将导热铜排管的右端与冷却流道的右端连通的右汇流管组件；通过上隔热罩和下隔热罩来隔绝外界温度干扰，同时布置多个绕设穿过多个元器件的导热铜排管，通过绝缘散热
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790436A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311818555.2
(22)申请日2023.12.27
(71)申请人深圳市凯利博实业有限公司
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