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芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2024-03-30 发布于四川
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芯片封装结构.pdf

    本实用新型提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：基板，且基板的滤波器芯片贴装区域边缘设有金属焊盘；金属焊料层，固定在金属焊盘上；滤波器芯片，其包括滤波器芯片本体和金属屏蔽层，滤波器芯片本体的正面设有若干第一凸点，滤波器芯片本体的正面贴装在基板上，金属屏蔽层至少覆盖在滤波器芯片本体的侧面上，且金属屏蔽层、金属焊料层和金属焊盘之间互连，使得滤波器芯片、金属焊料层和基板围设形成密封空腔；塑封层，位于基板上并包埋滤波器芯片。本实用新型的滤波器芯片、金属焊料层和基板围设形成密封空腔，可以避免在封装

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220692004U

    (45)授权公告日2024.03.29

    (21)申请号202322360014.1H01L21/56(2006.01)

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