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本发明公开了一种高均匀度OPA芯片端面抛光机，涉及芯片端面抛光技术领域，上盖板上固定安装有打磨电机，打磨电机的输出轴上固定安装有安装座，安装座上固定安装有调节微电缸安装盘，调节微电缸安装盘上固定安装有若干个等距分布的调节微型电缸。本发明在每次对芯片抛光前可以快速的对抛光盘进行平整度检测度，保证抛光砂纸与芯片端面的平行；采用闭环的反馈机构，可以实时的检测和调节所有的调节微型电缸施加到抛光盘上的压力，保证抛光盘施加到芯片端面上的力都是均匀的；可以有效地提高打磨的端面的均匀性，获得更好的表面质量和性能
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117773682A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202410150547.3
(22)申请日2024.02.02
(71)申请人扬州群发换热器有限公司
地址2
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