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2024-03-30 发布于四川
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本实用新型提供一种半导体封装。所述半导体封装包括封装、重布线路结构、第一模块及第二模块以及附加块，所述封装具有由包封体包封的管芯。重布线路结构设置于封装上。第一模块及第二模块设置于重布线路结构上且通过设置于第一模块及第二模块与重布线路结构之间的第一连接件及第二连接件分别电连接至重布线路结构。第一模块与第二模块彼此邻近且并排设置于重布线路结构上。附加块设置于重布线路结构上且位于第一模块及第二模块与重布线路结构之间。附加块包括位于第一模块下方的第一基脚部分、位于第二模块下方的第二基脚部分以及自第一模

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220692002U

(45)授权公告日2024.03.29

(21)申请号202322107541.1H01L23/48(2006.01)

(22)申请日2023.08.

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