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使结构简单化而廉价，并且容易进行组装作业和安装作业。半导体模块(1)具备：金属底板(11)，其在上表面安装有包括半导体元件(6)的半导体单元(2)；以及壳体(3)，其与金属底板的上表面接合，并包围半导体单元的周围。壳体具有：突起部(34)，其朝向金属底板突出；以及贯通孔(35)，其以在平面视角下至少局部与突起部重叠的方式形成。金属底板具有能够供突起部卡合的贯通孔(11b)。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117795674A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202280053235.X(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事
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