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本发明公开了一种耗材芯片组件以及耗材盒，耗材芯片组件包括原装芯片，原装芯片上设有多个第一电接触部，多个第一电接触部上形成有第一焊接区域，第一电接触部于第一焊接区域的至少部分边缘或第一焊接区域内设置有导流槽，多个第一焊接区域于第二方向上的投影完全错开。与现有技术相比，本发明通过在原装芯片的第一电接触部上开设导流槽，用于容纳原装芯片后期的焊接流锡，在原装芯片的第一焊接区域上焊接转接芯片的时候，锡膏融化后就会往导流槽里面流动或者被阻隔在导流槽里面，从而不会流到相邻的第一电接触部上，有效防止了原装芯片中
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117774519A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202410101837.9
(22)申请日2024.01.24
(66)本国优先权数据
202311325364.2
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