- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请公开了半导体激光器的电极的制备方法及电极,该方法包括:对第一晶圆进行沉积处理,以使第一晶圆的表面附着第一金属膜,得到第二晶圆;对第二晶圆进行电镀处理,以使第一金属膜上附着第二金属膜,得到第三晶圆,其中,第三晶圆已剥离光刻胶;对第三晶圆依次进行涂光刻胶和光刻处理,以形成第二光刻图形,得到第四晶圆;对第四晶圆进行沉积处理,以使第四晶圆的表面附着第三金属膜,对附着第三金属膜的第四晶圆进行剥离处理,得到半导体激光器的电极。通过电镀方式在第一金属膜外又附着第二金属膜,使得第一金属膜和第二金属膜贴合紧
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117791297A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311817348.5
(22)申请日2023.12.26
(71)申请人武汉敏芯半导体股份有限公司
地址
您可能关注的文档
最近下载
- GB3608-2025《高处作业分级》新旧标准对比.docx VIP
- 信息化项目应急处理预案.pdf VIP
- HGT3809-2023工业溴化钠(报批稿).pdf VIP
- 抗凝剂皮下注射技术临床实践指南(2024版)解读PPT课件.pptx VIP
- 中央城市工作会议精神感想.doc VIP
- HP Color LaserJet 专业 CP5225 打印机中文说明书.pdf
- 俄罗斯ppt课件模板.pptx VIP
- 石墨烯强韧陶瓷基复合进展解说.doc VIP
- 我国无水氟化氢行业分析.doc VIP
- ThermoScientificRevertAidFirstStrandcDNASynthesisKitK说明书第一链cDNA合成试剂盒.docx VIP
原创力文档


文档评论(0)