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本实用新型涉及电子产品加工领域,具体涉及一种用于集成电路加工的编带装置,包括底座,底座接近顶部的位置开设有放置槽一,放置槽一贯穿底座前后两侧,所述放置槽一前侧中间设有支撑板,支撑板位于放置槽一上方,所述放置槽一右侧左上角的位置开设有放置槽二。本实新型中,启动电机一,电机一带动离心上料盘转动,在离心力的作用下离心上料盘将电子件从离心上料盘中心向外推送,推送到上料挡环内部的电子件被整齐排列且依次通过出料口掉落到支撑轨道内的载带上,电机二启动,收料辊在带传动的作用下带动收料卷盘转动并对贴合固定后的载带
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220682793U
(45)授权公告日2024.03.29
(21)申请号202322376420.7
(22)申请日2023.09.01
(73)专利权人杭州梅峰电子有限公司
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