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2024-03-30 发布于四川
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本实用新型涉一种晶圆封边机，工位移动装置、固定定位装置和活动定位装置均安装在基板上，旋转装置安装在工位移动装置上，真空转盘安装在旋转装置上；活动定位装置和固定定位装置位于真空转盘的两侧，用于定位晶圆；定位时，工位移动装置驱动真空转盘在固定定位装置和活动定位装置处吸附晶圆；涂胶时，工位移动装置驱动真空转盘和晶圆移动到固定定位装置的一侧，旋转装置带动真空转盘和晶圆旋转。本实用新型提供的一种晶圆封边机通过真空转盘吸附住晶圆，使晶圆能够稳定的转动，不受胶水粘性的影响，并且使晶圆处于竖直状态，涂胶时更方便

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220678442U

(45)授权公告日2024.03.29

(21)申请号202322005294.4

(22)申请日2023.07.27

(73)专利权人吉姆西半导体科技（无锡）有限公

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