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一种泛半导体设备用6061铝合金板材的制备方法.pdfVIP

一种泛半导体设备用6061铝合金板材的制备方法.pdf

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    本发明属于铝合金材料的技术领域，公开了一种泛半导体设备用6061铝合金板材的制备工艺，包括以下步骤：配料，对铝合金进行熔炼铸造，得到铝合金铸锭；将铝合金铸锭进行均热处理，并进行头尾锯切和铣面，然后预热和热轧，得到铝合金板材；将板材进行固溶淬火，然后拉伸矫平，人工时效，本发明能够消除6061板材轧制过程产生的显微组织畸变能偏析，使固溶淬火产生的淬火内应力更低、更均匀，同时结合淬火后的去应力拉伸，达到几乎完全消除残余内应力，显著提高了板材后续机加工精度，满足泛半导体设备对铝板高板型稳定性的要求。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117778774A

    (43)申请公布日2024.03.29

    (21)申请号202311398440.2

    (22)申请日2023.10.26

    (71)申请人大力神铝业股份有

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