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本发明公开一种测试方法、测试模块及其制备方法,用于测试PCB板中树脂与铜层的结合力,制备方法包括:提供多层板;多层板包括线路区和非线路区;在线路区进行钻孔、电镀,然后在非线路区形成凹槽;进行树脂塞孔,并在凹槽中塞满树脂;对树脂进行固化、整平;在线路区和非线路区形成铜层;对铜层进行图案化,以在线路区的树脂的表面形成导电结构,以及在非线路区的树脂的表面形成测试结构;对线路区和非线路区进行表面处理;切割多层板,以使得位于线路区的多层板形成PCB板,以及使得位于非线路区的多层板形成测试模块。采用上述技术
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117794106A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311798604.0
(22)申请日2023.12.25
(71)申请人沪士电子股份有限公司
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