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本发明涉及一种先进制程接触孔/通孔制备的版图拆分方法，包括如下步骤：(1)对于原始版图，根据物理外延法导向自组装技术的孔倍增能力，对各个孔图形进行分组，其中将彼此之间的距离小于等于预定值的孔图形进行配对分组；(2)对于在步骤(1)中经分组后的每个组别，设定每个组别的引导模板的尺寸和形状；(3)根据步骤(1)中的分组的结果和步骤(2)中设定的每个组别的引导模板的尺寸和形状，对原始版图进行图形尺寸调整，生成引导模板版图；以及(4)根据第一版图拆分方式，对步骤(3)中生成的引导模板版图进行拆分以得到多
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117784516A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202410065660.1
(22)申请日2024.01.16
(71)申请人张江国家实验室
地址20121
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