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- 2024-03-30 发布于四川
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本实用新型提供一种电路板贴片的防水装置，涉及电路板技术领域，包括：防水机构，所述防水机构包括防水外壳，所述螺纹环内侧滑动安装有螺栓二，所述转接口在远离防水外壳的一端固定安装有防水环三，所述防水外壳下侧面滑动安装有防水底座，所述防水底座上侧面四拐角处均固定安装有螺纹固定柱，所述防水底座上侧面滑动安装有主板本体。本实用新型通过设计的防水结构，主板本体四拐角处的限位孔滑动安装在防水底座上侧面固定安装的螺纹固定柱，防水外壳下侧面凹槽对其防水底座凸块，并且连接处固定安装了防水环四，防水外壳上侧面四拐角处通
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220693515U
(45)授权公告日2024.03.29
(21)申请号202322346024.X
(22)申请日2023.08.30
(73)专利权人武汉亿普晟科技有限公司
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