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2024-03-30 发布于四川
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芯片测试装置以及方法.pdf

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本发明提供一种芯片测试装置以及方法，包括：沿Y方向依次设置第一工作台和第二工作台；第一工作台一侧设置有第一探针组和第一探针组导轨；第二工作台一侧设置有第二探针组和第二探针组导轨；机械手从晶圆料仓夹取晶圆分别送至第一工作台和第二工作台；第一工控机控制作用下使第一探针组遍历第一工作台上晶圆的每个芯片进行测试；第二工控机控制作用下使第二探针组遍历第二工作台上晶圆的每个芯片进行测试。测试机分别提供给第一探针组和第二探针组测试的电信号。本发明可以突破芯片单颗测试的技术局限，进行整片晶圆测试，两个工作台同时

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117783827A

(43)申请公布日2024.03.29

(21)申请号202311839766.4

(22)申请日2023.12.28

(71)申请人豪威半导体（太仓）有限公司

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