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本发明提供一种电路板基材加工用分切设备，包括工作台，所述工作台上安装有旋转臂，所述旋转臂的周向侧壁上通过连接臂固定安装有用于放置电路板基材的分切座，所述工作台的后侧安装有分切台，所述分切台的上方安装有十字型移动臂，所述十字型移动臂的顶部安装有激光头，所述工作台的右侧固定安装有底座，所述底座上安装有一对可90°转动的放置座，所述底座上位于放置座的两侧均安装有可相向移动的夹板，底座的上方固定安装有前后向设置的顶板，所述顶板的左侧有电动滑轨，所述电动滑轨的底部安装有可升降的移动臂。该设备能够自动将基材
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117773314A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202410119116.0
(22)申请日2024.01.29
(71)申请人安徽信鼎电子科技有限公司
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