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本申请提供了一种用于划片机的切割刀高度调整方法、装置及划片机，其中，方法包括：获取目标图像；目标图像包括控制位于芯片两侧的切割刀按照预设高度在胶膜上点切出的两条膜痕各自对应的图像；根据对目标图像的分析，得到两条膜痕各自对应的检测长度值；根据预设比例、以及两条膜痕各自对应的检测长度值，确定目标膜痕的预测长度值；目标膜痕为切割刀对位于最高位置处的胶膜点切出深度值小于胶膜的厚度值的膜痕；根据预测长度值、预设高度和切割刀的半径，得到切割刀对应的高度调整值，以将切割刀通过高度调整值进行高度调整。本申请能够
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117790294A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311873123.1H01L21/67(2006.01)
(22)申请日2023.12.
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