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微机械传感器设备由相互连接的至少一个第一和第二半导体结构元件组成,其方式是,第二半导体结构元件布置在第一半导体结构元件上。设置,半导体结构元件中的至少一个具有分析处理电路,用于检测和/或确定热电电压或温度差。分析处理电路也可以设置用于操控和/或分析处理在两个半导体结构元件之一上的传感器设备。两个半导体结构元件至少与一对键合引线相互连接。由第一和第二键合引线组成的键合引线对可以用于将两个半导体结构元件电接通和/或给在半导体结构元件之一上的电路和/或传感器设备供电。本发明的核心在于,至少一个键合引线
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117782348A
(43)申请公布日2024.03.29
(21)申请号202311289383.4G01K13/00(2021.01)
(22)申请日2023.10.
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